自動(dòng)生成封裝，包含最常用的0402、0603、QFP、SOP、BGA等，還可以自定義封裝，非常方便，本人親測(cè)可用。兼容15.5-15.7版本
更新日志
0.081:
.BGA/LGA顯示圖形漂亮了些
.BGA/LGA對(duì)話框中ROW/COLUM輸入小BUG
.增加些有用的SKILL功能到菜單中(絲印檢查等)
.增加一快捷函數(shù)使一些連接器有屬性:NODRC_COMPONENT_BOARD_OVERLAP.
.自動(dòng)添加了許多CVG內(nèi)容到各個(gè)源代碼級(jí)的SKILL文件中(不要手工修改該塊內(nèi)容)
0.08:
自動(dòng)檢測(cè)和分類自定義SKILL文件(感謝Uri Chaplin).
臭蟲修復(fù):個(gè)別焊盤消失(特別是在通孔封裝中).
個(gè)別絲印圖案更改.
添加了一點(diǎn)實(shí)用工具(在ALLEGRO中添加"FPM"菜單)
用戶編寫的SKILL文件的格式更規(guī)范一些(配合自動(dòng)分類).
更多的SKILL文件(添加如USB/PCI連接器等)
臭蟲修復(fù):TH器件的散熱盤的內(nèi)徑外徑問題(感謝evayao)
內(nèi)部函數(shù)更新(支撐金手指等內(nèi)焊盤)
QFN,SON焊盤形狀從oblong改為更合理的倒角矩形(感謝schuang333)
臭蟲修復(fù):VIA的SOLDER-MASK的ON/OFF正常了.
中心標(biāo)志添加一個(gè)小圓圈(可方便確定中心位置,感謝Nathan)
文字類字段也可排序(不區(qū)分大小寫)
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